RFID标签生产商德州仪器TI(TexasInstruments)与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商，共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式—～“RFID包装箱一体化签条”。这种模式是将一个RFID标签嵌体(Inlay)直接集成到波纹纸板箱里，标签天线是由导电油墨直接印刷到箱子上，通过导电粘合剂用RFID签带(strap)把天线封起来。波纹纸板箱的纸板分为3层：一个内壁层(挂面纸板)，中间波形层和外壁层(挂面纸板)。嵌在内壁层和波形层问的标签嵌体很好地受到了保护。

    这种蝴蝶形的RFID签带是由一个集成电路和两个导电垫片组成的。

    公司预测在将来这种将RFID标签嵌体集成到包装材料的模式会为消费商品包装公司节省劳动力成本和材料成本，因为这种模式不必购买独立的封装标签。

    “这种包装箱是一个未来的产品，有点像概念车。”Smurfit—Stone负责研发的副总裁JosephLeBlanc说，“这种产品的大规模生，赶要求大量的需求量，比现有对智能标签的需求量还要大。”然而，他认为这种概念的证实是跨出了重要的一步。由于与成品RFID标签制造相比，这种RFII)签带的制作材料较少、生产步骤少，使得大量、低成本的生产成为了可能。

    “我们对这种RFID一体化签带的样品已经开发了18个月了，”TI—RFID超高频／零售供应链主管TonySabetti说，“这是天线直接印在包装材料上的**RFID签带样品。”

    Sabetti谈到导电油墨质量和浓度*新的发展大大提高了包装箱里裸标签的可读性。他补充说明这种签带可通过TI—RFID／Smurfit-StonRFID包装箱签条的方式或标签过程来生产标签嵌体，天线会被印刷到标签嵌体上，并随之封上签带���将一个天线安置在一个Ic芯片上，这一过程现在不需要在无空间中进行，也正是这个原因使一些标签封装商对TI这种标签签带感兴趣。

    LeBlanc称，尽管现在对RFID集成包装的要求还不高，Smu~t-Stone已经做好了前期的模型开发，因为他们相信随着对越多的物品贴签要求，消费品包装公司*终会采用这种一体化签条模式。

    Savi研发在严酷环境使用的RFID标签

    SaviTechnology公司是RFID解决方案**供应商，宣布新的小尺寸有源大储存量RFID标签面市，特别适合**或者民用集装箱在恶劣环境运输时使用。Savi公司的这种标签代号为ST一656，是ISO标准集装箱上面的门用标签，标签成u字型，可以紧扣在集装箱的左侧门上面，标签的RFID电子装置在集装箱门的内侧，可以得到保护。它有一块薄薄的底板在门的外侧，匕面有天线与移动的或者固定的读取器网络进行通讯。外侧的底板上面还设有峰鸣器可以传达标签的位置和状态信息。

    ST一656是Savi与多家公司客户紧密合作联合开发成功的，他们是美国国防部内的多家机构，如国务秘书办公室、国防物流后勤部以及自动识别技术产品经理部等。　（完）