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Labelexpo:ETI公司展出Cohesio窄幅涂布技术

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点击量： 288756 来源： Labelexpo

    本次的国际标签印刷展览会上，ETI公司将展出其Cohesio窄幅涂布技术。这是专门为标签印刷商而设计的，Cohesio可以在任何面材和剥离层上在线涂硅、上胶来生产不干胶材料。ETI将现场展示经过预印的面材如何在ETI的Cohesio上完成从原材料到成品不干胶标签生产的全过程：涂硅、上胶、复合、模切一气呵成。为不干胶印刷商节省近30－70％的材料。

    展位:C11 （完）

    

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