软包装技术暨检测、新材料应用研讨会将在苏州举办

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点击量: 283183 来源: 科印网

    中国包装报将于4月18-19日在江苏苏州举办软包装技术暨检测、新材料应用研讨会。届时盛邀我国**专家,知名企业领导参加,并就软包装设计、标准、检测、新材料及其在应用过程中企业面临的实际问题等方面展开研讨和交流。 

  会议主要内容:结构设计及成本控制;软包装生产各流程常见问题分析及解决办法;凹版印刷质量控制与生产工艺;软包装产品质量检测技术及出口塑料复合膜包装现状;新材料应用与推介;各种油墨系统(PU、NC、CPP)的基础质量控制技术及市场分析;瓦楞纸箱的抗压力测试及防潮措施。 

  主要针对:食品、保健品、日化、药品生产企业(包装工程师、质量主管、包材采购主管);软包装生产、塑料彩印、软包装新材料生产企业(生产经理、技术经理、品质主管、技术员等);包装设计和科研单位。欢迎广大企业踊跃报名参加,也欢迎在新技术、新材料、新设备方面**的企业人士或专家作论文演讲。(完)

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