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SQL950II型水下切粒设备(用于锦纶切粒)

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产品名称: SQL950II型水下切粒设备(用于锦纶切粒)
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产品厂商: 其他品牌


简单介绍

SQLF950型 介绍 SQLF950型切粒机技术参数(用于锦纶切粒): 1、 切粒能力: *大4.5 T/h (切粒外形尺寸为φ2.5mm×3mm) 2、丝股条数:99条 3、切粒尺寸:截面φ2.5mm,长度2.5~4.0mm (截面、长度均可调节) 4、引料速度:80~180m/min 5、功率: 37Kw+2×3Kw 6、水消耗: 55m3/h 7、水压: 0.3~0.6Mpa 8、气源压力

SQL950II型水下切粒设备(用于锦纶切粒)的详细介绍

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