供应ED-427SS埃奇森银浆，美国埃奇森ED 427SS银浆由非常精细的银粒和低温固化热塑性树脂精制而成，适用于薄膜开关、挠性印刷电路。由于它是低温固化，在PC、PET、PVC、PU等片材上均可使用，ED 427SS导电银浆既可单独使用，又可与ED423S导电浆组合使用，如对导电性能要求不高时，混合使用可大大降低成本。
典型用途：薄膜开关、印刷触点、射频干扰屏蔽、加热元件、挠性电路、电镀、多层线路板等。
颜料：银
粘合剂：热塑塑料
颜色：银色
粘度：*小值25000mpa。s
密度：20。71b/ga(2。48kg/1]
固体含量：77%
含银量：66%
燃点：华氏165度(74℃]
电阻：(0。1ohms/sq1mi,厚25。4μm]
*高使用温度：华氏300℃F(149℃]
使用方法：本产品符合标准丝印技术要求。混合应用时，在使用前要慢速充分搅拌，否则会渗透入气泡。
用法：固化：160℃F(71℃]时固化30分钟,93℃,15分钟,121℃,5分钟,清洗：使用MEK,MIBK丙酮或相似溶剂。
储存：0℃—27温度下保存。
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