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产品[

CPU散热硅脂、导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏,散热膏

]资料
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产品名称: CPU散热硅脂、导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏,散热膏
产品型号: AS-602
产品厂商: 其它品牌


简单介绍

■产品名称:导热绝缘矽(硅)胶片。 ■产品说明:主要用于电子元件的辅助散热,以前传统的是用导热硅脂+云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。本产品将导热与绝缘集 中在一起,免去了您使用传统方式带来的种不便。此产品可使您的作业时间大大缩短,提高工作效率。      ■用途:可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块(LM78系列、LM317系列、三洋电源厚模、源厚模)、各种音频功放模块(TDA系

CPU散热硅脂、导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏,散热膏的详细介绍

一、产品包装图(见产品彩图)A

C330导热膏规格与成分
 
一、包装类型

 

类别
内容
外包装
罐装
AS-602
白色
 
1kg
 
二、技术指标表
 
      目
单位
环境
测试方法
测试结果
颜色    (Color)
No
200C/Hours
Visual
Silver
热阻抗    (Thermal  Impedance)
C-in /w
25C
ROCT8.140-82
小于0.171
绝缘常数(Dielectric  ConstantA)
No
100Hz
ASTMD150
大于 5
耗散系数(Dissipation  FactorA)
No
100Hz
ASTMD150
小于0.005
热传导系数(Thermal   Conductivity)
W/m-k
No
ROCT8.140-82
大于1.106
针入度(Thixotropic Index)
C
25C
GB/T-269
350-380
比重(Specific Gravity)
No
25C
ASTMD1475
大于2.3
粘度值(Viscosity)
CPS
25C
GB/T-10247
72
渗油量(Bleed)
%
200C/Hours
Fed.Std.791
小于0.05
蒸发量(Evaporation)
%
200C/Hours
Fed.Std.791
小于0.001
工作温度范围(Operation Temperture)
C
No
No
-50C-260C
 
三、产品成分表
氧化金属化合物        (Metal Oxide Compounds)
30%
碳化合物          (Carbon  Compounds)
20%
矽化合物          (Silicone Compounds)
50%
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