CPU散热硅脂、导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏,散热膏 AS-602
产品简介
■产品名称:导热绝缘矽(硅)胶片。 ■产���说明:主要用于电子元件的辅助散热,以前传统的是用导热硅脂+云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。本产品将导热与绝缘集 中在一起,免去了您使用传统方式带来的种不便。此产品可使您的作业时间大大缩短,提高工作效率。 ■用途:可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块(LM78系列、LM317系列、三洋电源厚模、源厚模)、各种音频功放模块(TDA系
产品详细信息
一、产品包装图(见产品彩图)A C330导热膏规格与成分
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类别
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内容
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外包装
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罐装
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AS-602
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白色
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1kg
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二、技术指标表
项 目
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单位
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环境
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测试方法
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测试结果
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颜色 (Color)
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No
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200C/Hours
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Visual
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Silver
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热阻抗 (Thermal Impedance)
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C-in /w
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25C
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ROCT8.140-82
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小于0.171
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绝缘常数(Dielectric ConstantA)
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No
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100Hz
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ASTMD150
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大于 5
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耗散系数(Dissipation FactorA)
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No
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100Hz
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ASTMD150
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小于0.005
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热传导系数(Thermal Conductivity)
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W/m-k
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No
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ROCT8.140-82
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大于1.106
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针入度(Thixotropic Index)
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C
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25C
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GB/T-269
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350-380
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比重(Specific Gravity)
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No
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25C
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ASTMD1475
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大于2.3
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粘度值(Viscosity)
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CPS
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25C
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GB/T-10247
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72
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渗油量(Bleed)
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%
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200C/Hours
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Fed.Std.791
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小于0.05
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蒸发量(Evaporation)
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%
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200C/Hours
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Fed.Std.791
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小于0.001
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工作温度范围(Operation Temperture)
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C
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No
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No
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-50C-260C
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三、产品成分表
氧化金属化合物 (Metal Oxide Compounds)
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30%
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碳化合物 (Carbon Compounds)
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20%
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矽化合物 (Silicone Compounds)
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50%
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