将封装后的芯片置于冷热冲击实验箱（150℃和-65℃工作室各15分钟，循环1000次）；经此循环后测试芯片电路性能。
在封装中，材料之间都有相应的结合面，在封装体所处环境的温度有所变化时，封装体内各种材料就会有热胀冷缩效应，当材料热胀冷缩系数不同时，其热胀冷缩时程度将有所不同，这样原来紧密结合的材料结合面就会出现问题。主要材料包括：导线架的铜材料，芯片的硅材料，连接用的金线材料，还有芯片粘结的胶体材料；其中塑料包封装与硅芯片，导线框有大面积接触，容易脱皮，硅芯片与粘合的硅胶也会在测试中失效。芯片表面脱层导致电路短路，脱层处影响到金线，扯断金线会造成短路，芯片在测试中开裂，会导致电路混乱或短路。为了更好通过测试，尽量减少各种材料的热膨胀差异，在芯片表面涂上一层缓冲层胶体过度是好的解决方案。