把封装产品放置高低温湿热试验箱，测试参数为85℃，相对湿度为85%RH，时间1000个小时，试验结束后测试封装体电路的通断特性来判定产品耐高温潮湿性能。
在测试中，由于包封模是塑料材料，会有一定的吸湿性，而内部电路在潮湿的环境下，很容易导致漏电、短路等情况。为了更好的防湿，可以选择陶瓷材料来代替塑胶封装，通过改变塑料包封模，改善其吸湿性。
