陶瓷基板可靠度試驗條件

      


陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導體接近的熱膨脹系數及高耐熱能力,適用于具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐候特性更可適用于較惡劣之戶外環境。



主要應用產品:高功率LED載板、LED車燈、LED路燈、太陽能inverter

陶瓷基板可靠度試驗條件:
陶瓷基板高溫操作:85℃
陶瓷基板低溫操作:-40℃
陶瓷基板冷熱沖擊:1.  155℃(15min)←→-55℃(15min)/300cycle  ;  2.  85℃(30min)←→-40℃(30min)/RAMP:10min(12.5℃/min)/5cycle
陶瓷基板附著力:以3M#600之膠帶密貼于板面,30秒后與板面成90°方向速撕,不得脫落。

陶瓷基板紅墨水實驗:煮沸一小時,不可滲透


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